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来源: 三菱模块   发布时间: 2016-07-09 13:33   2075 次浏览   大小:  16px  14px  12px
深航电子授权代理三菱全系列模块IGBT

 第(di)5代A系列IGBT模块

第5代A系列IGBT模块
 

性能特点

采用CSTBTTM硅片技术
饱和压降低、短路承受能力强、驱动功率小
比同等级其他沟槽型IGBT电流输出能力高10%，在相同输出电流时ΔT(j-f)低15%
成本优化的封装
内置导热性能优异的氮化铝(AlN)绝缘基层，热阻小
模块内部寄生电感小
功率循环能力显著改善

应用领域

适合中(zhong)、低端变频器(qi)产品设计

封装尺寸

94mm × 48mm108mm × 62mm 110mm × 80mm140mm × 130mm
94mm × 48mm108mm × 62mm110mm × 80mm140mm × 130mm

IGBT Modules (A series)

电路拓扑VCES(V)Ic(A)
75100150200300400500600
2单元1200 CM100DY
-24A
 (97KB)		CM150DY
-24A
 (98KB)		CM200DY
-24A
 (97KB)		CM300DY
-24A
(100KB)		CM400DY
-24A
 (98KB)		 CM600DY
-24A
 (99KB)
1700CM75DY
-34A
(438KB)		CM100DY
-34A
(438KB)		CM150DY
-34A
(503KB)		CM200DY
-34A
(509KB)		CM300DY
-34A
(502KB)		CM400DY
-34A
(526KB)		  
1单元1200     CM400HA
-24A
(471KB)		 CM600HA
-24A
(479KB)
CM600HB
-24A
1700      CM500HA
-34A
(306KB)		 
 
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